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PI鍍金膜工藝及廣泛的應(yīng)用

作者:PI鍍金膜 發(fā)布時(shí)間:2024-04-25 14:21:29點(diǎn)擊:

將金屬薄膜(通常為金)涂覆在聚酰亞胺(PI)基板上以形成具有金屬感和性能的薄膜。

高質(zhì)量的金屬鍍膜技術(shù)應(yīng)用廣泛,如電子產(chǎn)品、光學(xué)儀器、導(dǎo)電材料等領(lǐng)域。鍍金膜具有以下優(yōu)點(diǎn):

1. 高純度: 金屬薄膜的高純度,可提供穩(wěn)定的導(dǎo)電性和優(yōu)良的導(dǎo)電性。

2.高附著力:金屬膜與PI基材之間有良好的附著力,不易剝離或脫落。

pi鍍金膜6.jpg

3. 良好的耐腐蝕性:金屬材料薄膜技術(shù)具有一個(gè)良好的抗氧化和耐化學(xué)腐蝕性能,能夠有效保護(hù)基材不受外界社會(huì)環(huán)境的侵蝕。

良好的光學(xué)性能: 金屬薄膜具有較高的反射率和透射率,可以滿足不同應(yīng)用的光學(xué)要求。

5.薄膜均勻性:PI鍍金薄膜具有良好的薄膜均勻性,可以在整個(gè)基材表面形成均勻的金屬薄膜。


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